Neuigkeiten aus der Welt der Keramikindustrie

Durchbruch in Hochtemperatur-Keramik-Metall-Vorgängen: Neue Prozesse und zukünftige Richtungen

2025-08-11

Ingenieur Keramik CO., (EC © ™) Bericht:

Hochtemperatur-Keramikmaterialien(Si₃n₄, sic, al₂o₃, zro₂) werden aufgrund ihrer außergewöhnlichen Hochtemperaturresistenz, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit häufig in Bearbeitung, Chemikalien, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Energie und biomedizinischer Industrie eingesetzt. Da die Nachfrage nach extremen Umgebungen (> 1000 ° C) wächst, sind Hochtemperatur-Keramik-Metall-Gelenke für zukünftige Anwendungen zu einem wichtigen Schwerpunkt geworden. EC © ™ Advanced Schweißtechnologie sorgt für eine Präzisionskontrolle für kritischedurchzusetzenParameter-einschließlich Vakuumniveau, Heizrate, Verweilzeit und Kühlrate-eine neue Lösung für Hochleistungs-Vorschubverbindungen anfertigen.  

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Vakuumdiffusionsbindung (VDB):

Stärkere Schnittstellen für extreme Bedingungen  

VDB nutzt hohe Temperatur, Druck und eine Vakuumumgebung, um die Atomdiffusion zu verbessern und robuste Gelenke zu erzeugen, die ideal für Hochtemperaturstabilität sind. Zwischenschichten müssen strenge Kriterien erfüllen: hoher Schmelzpunkt, chemische Reaktivität mit Keramik und übereinstimmende thermische Expansionskoeffizienten. Gemeinsame Materialien umfassen NB, TI, NI-CR-Legierungen und Ti/Ni-mehrschichtige Folien.  

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- Die Vorbehandlung der Plasma verbessert die Keramikoberflächenbindung und verringert die erforderliche Temperatur (850–1000 ° C) und den Druck (15–25 MPa). Eine 2025-Studie zeigte, dass die SI₃n₄-Mo-Gelenke bei 1000 ° C 230 MPa-Scherfestigkeit erreichten, eine Verbesserung von 10% gegenüber herkömmlichen Methoden.  

- Ti/Ni/NB -mehrschichtige Zwischenschichten mildern die Restspannung durch abgestufte thermische Expansion. SIC-NI-Gelenke erreichten 270 MPa bei 4-Punkte-Biegung bei 900 ° C.  

- Mikrowellenheizungsschläge der Bindungszeit (<20 min) und den Energieverbrauch. Al₂o₃-Ti-Gelenke trafen 190 MPa Scherfestigkeit bei 950 ° C (2025 Daten).  

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Transiente Flüssigphasenbindung (TLPB):

Schneller, stärker, effizienter  

TLPB verwendet zusammengesetzte Inter -Schichten, um bei niedrigeren Temperaturen eine flüssige Phase zu bilden, wobei die Vorteile von Löt- und Diffusionsschweißen kombiniert werden. Diese Zwischenschichten mischen niedrige (Cu, AL) und hochmelkte (NI, NB) Schichten für gleichmäßige Hochtemperaturstrukturen.  


-Al-Ti-ni und Cu-Ti-Zr-Inter-Schichten niedrigere Bindungstemperaturen auf 800–950 ° C. Die SI₃n₄-Si₃n₄-Gelenke erreichten bei 850 ° C (2025) 400 MPa-Biegefestigkeit.  

- Reaktive TLPB: Hinzufügen von Zr/HF -Steigerung der Keramik -Grenzflächenreaktionen. Die SIC-NI-Gelenke erreichten eine Scherfestigkeit von 320 MPa bei 900 ° C und behielt 200 MPa bei 1000 ° C.  

-Elektrofeld-unterstütztes TLPB: Pulsierte Felder beschleunigen die Diffusion und schneiden die Bindungszeit auf 10–15 min. Al₂o₃-ni-Gelenke trafen 350 MPa bei 800 ° C mit 20% besserer thermischer Schockwiderstand (2025 Daten).  

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Sechs Präzisionskontrollen für unerreichte Qualität  

1. Temperatur: Eingestellt auf 0,5–0,8 × Schmelzpunkt (850–1000 ° C). Die bei 900 ° C optimierten Si₃n₄-Ni-Gelenke erreichten eine Scherfestigkeit von 240 MPa (+20% Grenzflächenstabilität).  

2. Druck: 10–25 MPa sorgt für einen engen Kontakt und die Atomdiffusion. Die SIC-TI-Verbindung bei 20 MPa hatte 40% weniger Hohlräume und 260 MPa-Festigkeit bei 1000 ° C.  

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3.Time: 10–60 min Verweilzeit, materiellabhängig. SI₃n₄-Mo-Verbindungen bei 950 ° C für 30 Minuten bildeten einheitliche Reaktionsschichten und erzielten 250 MPa bei 1000 ° C. AI-gesteuerte Optimierungskosten senken die Versuchskosten.  

4. Vakuum: Bei der Verringerung der Oxidation bei 10⁻⁴ bis 10 ° C gehalten. Dynamische Kontrolle (anfängliche 10⁻³ PA, Later10⁻⁶ PA) verbesserte die SIC-TI-Gelenkkonsistenz und senkt die Stärkevarianz um 35%. Echtzeitgasanalyse (O₂, N₂) verfeinert die Qualität (2025) weiter.  

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5. Erhitzenrate: 5–15 ° C/min verhindert thermische Belastungen. Si₃n₄-Ti-Gelenke bei 10 ° C/min hatten 60% weniger Mikrokrapfen und 265 MPa-Scherfestigkeit bei 950 ° C.  

6. Kühlrate: 5–10 ° C/minimiert die Restspannung. SI₃n₄-Mo-Verbindungen mit 8 ° C/min gestendetem Abkühlung (langsam bis 600 ° C, dann natürlich) erreichte 300 MPa-Biegefestigkeit bei 900 ° C, 30% höher als die schnelle Abkühlung.  

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Zukünftige Aussichten: Mit Fortschritten in der Plasmaaktivierung, der intelligenten Prozesskontrolle und der neuartigen Inter-Schichten dominieren keramisch-metalische Durchführungen, um Hochtemperaturanwendungen der nächsten Generation zu dominieren-von Luft- und Raumfahrtmotoren bis hin zu Fusionsreaktoren. EC © ™ Precision Schweißlösungen stehen vor dieser Revolution.  

(Hinweis: Alle Daten spiegeln 2025 Forschungsergebnisse wider. Es wurden keine numerischen Werte geändert.)

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